|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
금/Au
·
한국특허 · 2006-00607373 · 아이바 아키히로 ·
가와무라 가즈미
참조 29회
|
|
독성이 낮고, 중성부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
금/Au
·
한국특허 · 2007-0046195 · 아이바 아키히로 ·
기와무라 가즈미
외 ..
참조 39회
|
|
비시안화물 금속 착화물, 티오황산염, 아황산염 및 하나 이상의 아미노산을 포함하는 무전해은 Ag 또는 금 Au 도금액 이다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해 도금액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라 진다.
금/Au
·
미국특허 · 1994-5318621 · Gerald A. Krulik ·
Nenad V. Mandich
참조 39회
|
|
시안화물 이온이 없는 개선된 무전해금 Au 도금은 가용성 금(iii) 염과 에테르가 치환된 3차 아민보란의 알칼리 수용액을 포함한다. 촉매로 활성화된 표면을 가진 금속 및 비금속 소재를 도금조에 침지하여 도금한다.
금/Au
·
미국특허 · 1979-4142902 · Aeron R. Burke ·
William V. Hough
외 ..
참조 52회
|
|
티오황산금(i) 착물, 티오황산, 티오우레아, pH 조절제 및 안정제를 포함하는 무전해금도금액 이다. 무전해금 Au 도금액은 기존의 시안화 이온을 함유한 금도금액에 필적하는 도금속도와 도금액 안정성을 나타낸다.
금/Au
·
미국특허 · 1989-4880464 · Jiro USHIO ·
Osamu MIYAZAWA
외 ..
참조 24회
|
|
금 Au(i) 착화물, 티오황산염, 아황산염, pH 조절기 및 산화 조절기를 포함하는 무전해금 Au 도금액이다. 무전해금 도금액은 새로운 환원제 시스템인 티오황산염 -황화염 -황산염 방법을 사용 한다.
금/Au
·
미국특허 · 1993-5232492 · Gerald A. Krulik ·
Nenad V. Mandrich
참조 57회
|
|
수용성 금화합물, 착화제 및 환원제로 구성된 무전해금 Au 도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가하였다. 이액은 도금이 번지지 않고 비전도성 소재의 금속부분에 만족스러운 금도금 피막을 형성할수 있다.
금/Au
·
미국특허 · 1998-5803957 · Tooru Murakami ·
Keizin Morimoto
외 ..
참조 34회
|
|
액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
금/Au
·
표면기술 · 58권 2호 2007년 · Hideo WATANABE ·
참조 63회
|
|
붕수소화칼륨을 환원제로한 무전해금 Au 도금에 있어서 염화팔라듐 PdCl2 의 첨가에 의한 물질이동의 촉진이 금의 석출속도를 서서히 증가하고, 기계적 또는 공기교반에 따라 도금욕의 안정성이 향상을 볼수있는 상세한 보고서
금/Au
·
금속표면기술 · 38권 2호 1987년 · Masao MATSUOKA ·
Shinji IMANISHI
외 ..
참조 32회
|
전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함
금/Au
·
한국특허 · 20002-0040597 · 타케우치이사무 ·
모리미츠마사아키
참조 28회
|
