로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideo Abe 11건

습식도금 자료분류

자료수 11117 건

추천글

Tag LIST

미세 배선에의 무전해금 Au 도금 프로세스
Electroless gold plating process for fine pattern

등록 2008.08.20 ⋅ 74회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
  • 도금작업에 있어서 바이폴라현상을 재현하는 실험장치를 만들어, 이 장치를 이용하여 각종도금액에 있어서 바리폴라현상의 발생을 비교하고, 특히 크롬도금에 대하 바이폴라...
  • 금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. 비중이 19.3이고 정상적으로 1 또는 3가이다. 낮은 전기 저항을 ...
  • 아연도금 · Zinc Plating 철소재의 아연도금은 아연 자체가 철보다 낮은 전위 (Zn -0.76V / Fe -0.44 V) 로 아연이 부식이 진행된 후 소재인 철에 부식전류가 도달하게 된다...
  • 본 발명은 무전해니켈도금 광택제로, 화학식에 따르면, 20~30 g 의 황산니켈, 23~32 g의 차아인산소다, 10~20 g 의 초산소다, 4~10 g의 말릭산, 6~13 ml의 초산, 6~15 m...
  • 3M 리드 포일 테이프 421은 고무 접착제로 뒷받침되어 다양한 적용 조건에서 뛰어난 적응성을 제공합니다. • 우수한 열적 특성을 지녔으며 다양한 온도 조건(-54°C~106°C) ...