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무전해 구리도금욕과 방법
Electroless copper plating bath and method

등록 2008.08.22 ⋅ 48회 인용

출처 미국특허, 1987-4650691, 영어 22 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 환원제 및 도금될 물품을 욕조에 담근다.
  • 음극 확산층의 구리 Cu+1 이온을 아연소재에 도금하는 방법 및 전해욕, 할로겐 이온은 음극 확산층에서 Cu+1 을 안정화하기 위한 유기 포스포네이트 알칼리 구리전해질의 첨...
  • 독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용...
  • 도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...
  • 은 Ag 은 귀금속중 가장 저렴하고 (현재 약 10 엔/g, 금 Au 은 500 엔/g, 백금은 1400 엔/g) 산출량도 비교적 많고 가공성이 뛰어나며 연성 좋은 아름다운 백색을 띤다. 옛 ...
  • 나노구조 형성방법으로 전해/무전해 공정의 특징과 실제예를 소개하고, 고밀도 실장기술과 다마신 프로세스, MEMS 관련기술에 관하여 다양한 설명