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무전해 구리도금욕과 방법
Electroless copper plating bath and method

등록 : 2008.08.22 ⋅ 40회 인용

출처 : 미국특허, 1987-4650691, 영어 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 환원제 및 도금될 물품을 욕조에 담근다.
  • TPP
    TPP ^ 3-S-Isothiuronium propyl sulfonate CAS 21668-81-5 C4H10N2O3S2 = 198.26 g/㏖ 물에 25 ㎎/㎖ 용해 성상 : 백색 편상 결정 순도 : 99% 용도 : [니켈도금]용 중금속 ...
  • 니켈 Ni2+ 의 착화제로 에틸렌디아민을 첨가한 징케이트욕에서 아연-니켈 Zn-NI 합금전석을 하고, 트리에탄올아민을 첨가한 욕에서 전석거동을 비교
  • 니켈도금액의 기본원칙과 유형에 대해 논의한다. 즉, 하드니켈 도금액인 와트욕은 높은 침투력을 위한 도금액; 모든 염화물용액; 붕불화 니켈, 황산니켈염 및 기타 용액. 플...
  • 수용액으로부터 아연-주석 Zn-Sn 합금의 전착에 대한 첨가제의 효과는 문헌에서 상당한 관심의 대상이 되어 왔다. 그러나 지금까지 DES (Deep Eutectic Solvents) 의 합금 ...
  • 평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 레벨링 이라고도 하며 대부분의 도금용 ...