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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hidemi Nawafune 5건
무전해 구리도금욕과 방법
Electroless copper plating bath and method

등록 2008.08.22 ⋅ 51회 인용

출처 미국특허, 1987-4650691, 영어 22 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 환원제 및 도금될 물품을 욕조에 담근다.
  • 균일전착성 · Throwing Power 제품의 형태가 일정치 않아도, 도금되는 두께가 전류밀도 차이 없이 균일하게 되는 도금의 능력을 말한다.(均一電着性) 각종 구리도금액의 균...
  • 현재 페인트 제거제의 높은 독성과 심각한 오염을 고려하여 환경 친화적인 페인트 제거제의 연구 개발이 주목을 받고 있다. 다양한 페인트 제거제는 환경 문제를 해결하는데...
  • IMZ
    IMZ· Imidazole C3 H4 N2 = g/㏖ CAS : 288-32-4 성상 : 백색 편상 분말 밀도 : 1.0303 용도 : 아연도금용 합성제 및 광택제 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] [도금...
  • 아연 전기도금은 DL- 알라닌과 글루타르 알데하이드 사이에 형성된 결합생성물의 존재하에 실험하였다. 욕성분은 헐셀실험을 통해 최적화 하였다. pH, 온도, 전류밀도와 같...
  • 무전해니켈 도금의 열처리는 약간 감소하는 분위기에서 수행된다. 이렇게 하면 변색 산화막이 없는 광택을 유지한다. 열처리된 부품은 온도가 400 ℃ 이하가 될때까지 공기에...