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무전해 니켈/금도금 기술 개발에 관한 연구
The study on development of plating technique on electroless Ni/Au

등록 2008.08.22 ⋅ 70회 인용

출처 한국전기화학회지, 2권 3호 1999년, 한글 6 쪽

분류 연구

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저자

박수길1) 박종은2) 정승준3) 엄재석4) 전세호5) 이주성6)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.02
니켈도금은 85 도의 도금욕에서 PCB 기판 위에 침지 시켰고 그 다음 금 Au 층은 동일한 방법으로 90 도 에서 니켈층 위에 침지 시켰다. 접착성은 무전해니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다. 니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder...

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