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무전해 니켈/금도금 기술 개발에 관한 연구
The study on development of plating technique on electroless Ni/Au

등록 2008.08.22 ⋅ 65회 인용

출처 한국전기화학회지, 2권 3호 1999년, 한글 6 쪽

분류 연구

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저자

박수길1) 박종은2) 정승준3) 엄재석4) 전세호5) 이주성6)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.02
니켈도금은 85 도의 도금욕에서 PCB 기판 위에 침지 시켰고 그 다음 금 Au 층은 동일한 방법으로 90 도 에서 니켈층 위에 침지 시켰다. 접착성은 무전해니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다. 니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder...
  • 전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 여러가지 분석장비를 이용하여 각각의 첨가제에 따른 영향성을 살펴보는데 그 목적이 있다. 1. PEG4000을 첨가제로 사용시 광...
  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
  • 아연바렐 전기도금의 음극효율에 대한 도금조건의 영향과 저시안화물 전해질에 대한 도금층의 품질을 분석하였다. 연구의 첫번째 부분은 광택제, 탄산나트륨 농도, 수산화 ...
  • 니켈도금용 광택제의 조성 도금 첨가제의 개요 전기 도금 첨가제는 석출 입자의 크기, 광택, 두께 및 도금 속도와 같은 특성을 조정하기 위해 전기 도금 공정에 사용되는 원...
  • 무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능...