|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
금/Au
·
한국특허 · 2005-0529984 · 다까하시 아끼코 ·
야마모또 히로시
외 ..
참조 45회
|
|
전자공업 분야에 실용화 되고 있는 무전해 금도금의 특징과 문제에 관하여 설명하고, 새로운 무전해도금 기술인 하지 촉매형 무전해 금도금에 관하여 설명 [下地触媒型無電解金めっき]
금/Au
·
The Chemical Times · 3호 2003년 · Msaru KATO ·
참조 51회
|
|
용융염 반응기실험 (MSRE) 개선을 위해서는 거의 40 kg 의 6 불화우라늄 (UF6) 이 산화우라늄 (u3O8) 으로 전환되어야 한다. 이 수렴과정에서 UF6 가 변환되면 각 몰당 6 몰의 불화수소산 (HF) 이 생성된다. 전체 전환 프로세스는 다음 반응으로 요약할수 있다.
금/Au
·
Oak Ridge Lab. · Aug 2000 · P.E. Osbone ·
A.S. lcenhour
외 ..
참조 71회
|
|
수용성 금염, pH 조절제, 촉매, 알킬 아민 보란을 포함하는 용액외에 착화제로 0.1~10 ml/l 의 에틸렌 디아민과 0.1~10 g/l 의 헥사 메틸 렌 테트라민을 함유하는 무전해금 Au 도금액, 알칼리 시안화물 및 에틸렌디아민 테트라아세트 산
금/Au
·
미국특허 · 1991-5035744 · Koji NIshiyama ·
Masayuki Yamazaki
외 ..
참조 59회
|
|
도금액의 안정성이 우수하고 니켈하지 위에도 안정되게 도금을 행할수 있는 무전해금 Au 도금액
금/Au
·
한국특허 · 1993-007388 · 나까지마 마사오 ·
요시다니 마사아끼
외 ..
참조 40회
|
|
금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 유리하다. 무전해 도금 방법에는 갈바닉 변위, 자기촉매 및 촉매공정이 포함된다. 갈바닉변위 또는 도금공정은 일반적으로 도금...
금/Au
·
na · na · na ·
참조 74회
|
|
기초 금속의 부식을 최대한 억제하고, 균일하고 밀착성이 뛰어난 무전해도금 피막을 형성할수 있는 무전해금도금액을 제공한다.
금/Au
·
일본특허 · 2002-226975 · 內藤薰 ·
工藤喜美子
참조 38회
|
|
무전해 도금에 의한 금막의 미세구조에 있어서, 특히 전자 현미경의 직접 관찰에 따라 만든 여러 종류의 콘트라스트에서 금막 판형정의 결점과 생성 과정의 관련의 고찰
금/Au
·
금속표면기술 · 21권 8호 1970년 · Yoshimi TANABE ·
iroshi MATSUBAYASH
참조 44회
|
|
시안화물이 없는 무전해금도금욕을 개발하기 위해 디설파이드 아우레이트와 티오우레아 또는 그 유도체의 사용을 연구 하였다. 환원제로서 9가지 유형의 황함유 화합물이 테스트되었다. 티오우레아 1,3- 디에틸티오우레아 N- 메틸티오우레아 N,N'- 디메틸티오우레아 2- 아미노티수롤- 아세틸2- 티오...
금/Au
·
Pro.Sur.Finishing · Sep 1994 · Y. SATO ·
T.OSAWA
외 ..
참조 66회
|
|
니켈도금은 85 도의 도금욕에서 PCB 기판 위에 침지 시켰고 그 다음 금 Au 층은 동일한 방법으로 90 도 에서 니켈층 위에 침지 시켰다. 접착성은 무전해니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다. 니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 g...
금/Au
·
한국전기화학회지 · 2권 3호 1999년 · 박수길 ·
박종은
외 ..
참조 65회
|
