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검색글 The Chemical Times 4건
하지 촉매형 무전해 금도금
SUbstrate catalyzed electroless gold plating

등록 : 2008.08.24 ⋅ 36회 인용

출처 : The Chemical Times, 3호 2003년, 일본어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
전자공업 분야에 실용화 되고 있는 무전해 금도금의 특징과 문제에 관하여 설명하고, 새로운 무전해도금 기술인 하지 촉매형 무전해 금도금에 관하여 설명 [下地触媒型無電解金めっき]
  • 마그네슘 표면처리는 주로 도장하지와 내식성의 향상에 있으며, 그 장식성, 내마모성도 요구되고 있다. 마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리에 관하여 설명하고, 환경...
  • ATP
    ATP ^ Carboxyethylisothiuronium chloride C3H7ClN2O2S = g/㏖ CAS 5425-78-5 백색~황갈색의 분말로 >98 % 용도 : [니켈도금]용 첨가제 첨가량 : 0.01~0.1 g/l, 소모량 : 1...
  • 구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...
  • 구리등의 표면에 주석-비스무스 판을 도금하기위한 무전해 침지도금 공정은 표면을 주석 알칸설폰산 화합물로, 선호하는 주석 메탄설폰산 및 비스무스 알칸설폰산 화합물, ...
  • 티타늄의 틈새부식의 사례와, 도금설비의 설계와 방식대책에 관하여 설명