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BGA 패키지용 테이프 기판에 있어서 무전해 금 Au 도금 두께와 와이어 본딩성 및 납땜볼 접합성
Influence of electroless gold plating thickness on wire bondability and ball solderability on tape subdtrate for BGA packages

등록 : 2008.08.24 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 49권 12호 1988년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구
  • 특성 및 장점 ① 동/니켈/크롬을 동시에 전해박리할수 있다. ② 2중 3중등 다층 니켈도금도 안전하게 고속박리가 가능하다. ③ 액의 수명이 길어 경제적이다.
  • 금속소재에 대한 도금피막으로서 주목되고 있는 각종 기능도금에 관하여 설명
  • 전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없...
  • 황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금...
  • 철강 및 비철금속용 탈지제로 경제적이며 강력한 알칼리 탈지력을 가지고 있다