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무전해도금 기술을 이용한 플립칩 범핑기술
na

등록 : 2008.08.25 ⋅ 20회 인용

출처 : 반도체산업, 3/4월호, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.
  • 표면처리용 전원은용도에 따라 다종 다양한 규격이 있어 그 특징광 기술요소에 관하여 설명
  • 오염 통제법은 비효율적인 원자재 사용과 관련된 경제적 처벌을 증가시킴으로써 전기도금 작업에 영향을 미치고 있다. 예를 들어, 폐수에서 원자재가 손실되면 다음과 같은 ...
  • 전기도금업에 있어서 폐수처리의 문제점과 그 대응등에 관하야 설명하고, 폐수규제의 동향과 그에 대응하는 전기도금업의 검토사항을 설명
  • 알칼리성 또는 산성 전해욕으로 부터 아연-니켈 Zn-Ni 의 전착도금은 탁월한 부식방지 기능을 제공할수 있다. 아연도금은 철강소재를 보호하는 희생도금으로 작동하며, ...
  • 용액과 재질 처리명 종 류 재 질 명 티탄 탕탈 하스텔로이 SUS 304 SUS 316 연철 연 FRP PVC PP PE 사란 테프론 고무 호로 전처리 후처리 알칼리탈지 알칼리전해탈지 염산 ...