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무전해도금 기술을 이용한 플립칩 범핑기술
na

등록 2008.08.25 ⋅ 31회 인용

출처 반도체산업, 3/4월호, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.
  • 현장도금기술 4 책에 나오지 않는 도금 - 4 피트 황산구리도금의 피트 [황산구리도금]에서 피트는 원인규명과 제거방법이 조금 까다롭다. 그러나 대체적으로 금속 보충원인 ...
  • 철족 금속중 여기에서는 우수한 도금특성에서 공업적 용도가 많은 니켈을 이용한 전기도금에 의해 니켈-텅스텐 Ni-W 합금피막 형성하고 그 경질 내마모성을 평가했다.
  • 무전해 도금을 직접 행할 수 없는 재료의 피도금체인 열전반도체의 표면의 일부에, 무전해 도금막이 석출가능한 금속으로 이루어지는 금속막을 형성한 후, 그 열전반도체를 ...
  • 메텍스 6811A는 알루미늄 및 알루미늄 합금을 위한 제품으로, 중간 과정인 청화동 도금 공정의 필요성을 없애고 직접 광택 닉켈 도금을 가능토록 하는 침적 징케이트 처리제...
  • 전류를 사용하지 않고 철강에 양질의 니켈 석출을 생산하는 공정을 개발하였다. 니켈의 석출은 가열 암모늄 욕에서 니켈염을 차아인산에 의한 화학적 환원으로 이루어진다. ...