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무전해도금 기술을 이용한 플립칩 범핑기술
na

등록 : 2008.08.25 ⋅ 21회 인용

출처 : 반도체산업, 3/4월호, 한글 8 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.
  • 아연-알루미늄 전착의 크로메이트 피막을 연구하였다. 비시안화욕에서 아연-알루미늄 전착은 전류 밀도 3-3.5 A/dm2, 도금 전압 1.25 V, 온도 18-20 oC 에서 15분 동안 하였...
  • 도금 폐기물의 니켈은 한동안 재활용에 대한 수요가 높았고 다양한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 노력의 경우 비철 제련소가 최종 구매조건을 결정하기 때문에 운영자의 ...
  • 도금 폐수의 처리법 개요와 관리상의 문제점에 관하여 소개
  • 전위전극· Electronic Potentia 표준기전력 두 전극의 전위의 차가 기전력이며, 용액중에 들어 있는 모든 물질의 농도가 1 M 이고 기체의 압력이 1v기압 일때의 기전력을 표...
  • 전자파실드법으로 가장 많이 이용되는 용사법에 있어서, 다 방법에 비하여 장단점을 설명하고, 장치 특징등에 관하여 설명