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무전해 Ni 도금의 전기화학적 고찰
Electrocjemical aspects of electroless nickel-boron plating

등록 2008.08.25 ⋅ 149회 인용

출처 한국표면공학회지, 26권 4호 1993년, 한글 8 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.31
저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가제의 영향을 조사

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