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무전해 구리 도금과 그 욕
Electroless copper plating and bath therefor

등록 2008.08.26 ⋅ 67회 인용

출처 미국특허, 1987-4684550, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
무전해구리는 구리염, 에틸렌디아민 테트라 세트산, 디메틸아민보란, 티오디글리콜산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함하는 도금조에서 도금된다.
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
  • 아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
  • 표면상에 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 피막이 형성된 강판에 대하여 30~250 g/l 량의 Cr6 이온과, 10~100 g/l 량의 NO3 이온과 10~150 g/l 량의 황산 이온을 함유한 pH 1....
  • 무전해 니켈-붕소 Ni-B 피막은 7075 알루미늄 합금뿐만 아니라 항공기 및 자동차 응용 분야를 포함한 광범위한 사용영역을 가지고 있다. 무전해 니켈-텅스텐-붕소 Ni-W-B 도...
  • 알칼리성 비시안화 아연 도금욕을 시안화욕의 독성 또는 산성욕의 부식성 등을 피해야 할 경우 사용된다. 첨가제는 밀착력이 있는 균일한 광택의 아연 전착을 전기화학적 방...