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검색글 Hitoshi OKA 1건
무전해 구리도금 용액
lectroless copper plating solution

등록 : 2008.08.26 ⋅ 32회 인용

출처 : 미국특허, 1986-4563217, 영어 29 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리이온, 착화제, 환원제, pH조절제, 종래에 사용되고있는 폴리옥시에틸렌계 계면활성제 및 적어도 Si 또는 Ge 를 포함하는 무기화합물 또는 양이온 계면활성제를 포함하는 무전해 구리도금액, 또는 적어도 Si, Ge 또는 V 와 양이온성 계면활성제를 함유하는 무기화합물은 도금용액의 우수한 안정성과 함께 장기간 작동하더...
  • 특수한 촉매를 함유한 장식용 크롬도금 첨가제 - 작업 전류범위가 넓고, 피복성 우수, 사용농도범위가 넓다 [Chromylite K-40 Process]
  • 니켈도금의 필홀에 대하여 알고 싶습니다. 핀홀은 전류밀도, 욕조성 pH 에 따라 변합니까? (설파민산니켈 500 g/l, 염화니켈 10 g/l, 붕산 40 g/l)
  • 구리 Cu2+ 의 착화제로 메틸렌디포 설폰산 (MDPA, H4L) 을 사용하여 시안화물이 없는 알칼리구리도금을 개발했다. 도금욕은 전위차적정, 전압전류곡선 및 편광곡선을 사...
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