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무전해 구리의 석출
Electroless copper deposition

등록 : 2008.08.26 ⋅ 36회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5258200, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으로 인한 고장에 대한 저항이 증가한다. 무전해 구리도금 욕에는 구리 화합물이 포함되어 있다.

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