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무전해금 Au 석출 공정의 평가
A Review of Electroless Gold Deposition Processes

등록 2013.12.17 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 17권 4호 1984년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.01.19
무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명 하였다.
  • 금속층의 전기주조는 약 200년 전이다. 지난 세기의 30년 동안, 전기성형은 치과인상 또는 금속 층으로 모델다이를 코팅하는데 점점 더많이 사용되었다. 주로 구리가 코팅에...
  • SH110 ^ Thiazolinyn Polydipropylsulfonate C3 H8 NS4 O3 Na = g/㏖ 성상 : 황색 분말 순도 : 95 % 용도 : 황산구리 도금용 SPSㆍSLPㆍPㆍAESSㆍPNㆍMT-580 및 기타 원료와...
  • 금 Au 만들기로 만족해야 할 조건은 연마로 마감된 표면이 변색되지 않고 작업성이 높다는 것이다. 이 조건에 호환 가능한 합금은 수년 동안 연구되었고 대부분의 가공문제...
  • 시안화물 기반이 아닌 아세테이트 전해질에서 아연도금에 대한 상세한 조사와 양질의 광택도금을 생성하기 위한 첨가제로서의 티아민염산염 및 젤라틴의 효과를 제시 하였다...
  • 교류전원을 이요한 산성욕에서 형성된 산화피막에 관하여 전해조건과 피막조성 및 표면형태에 관하여 검토