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검색글 IBM J. RES. 8건
무전해 구리석출중의 미세 구조 진화
Microstructure evolution during electroless copper deposition

등록 : 2008.08.26 ⋅ 45회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-팔라듐 Cu-Pd 고용체의...
  • 인산납 피막 ^ Lead Phosphate Film 미국 International Rustproof Co. 의 L.D. Barrett 에 의해 발명된 방법으로서 내식성ㆍ윤활성ㆍ용접성 등의 특징을 가지고 있다. 그러...
  • 청색 크로메이트 ^ Blue Chromate (광택 크로메이트) 아연의 3가 크롬 청백색 크로메이트 처리액에는 염기성 황산크롬ㆍ착화제 및 촉진제로 구성되며 니켈염ㆍ코발트염 등을...
  • HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, [[시안화구리도...
  • 리사이클방법으로는 다단향류수세에 의한 절수법, 이온교환에 의한 최종수세수의 복환재생법, 폐수에서 크롬산 이온을 아니온교환수지에 흡착하는 방법등이 있다.
  • 층 두께가 약 14 μm 인 선택적 영역 증착공정에 의해 생성된 연강소재의 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 구조 및 부식특성과 관련하여 조사하였다. X-선회절 분석은 Sn-Ni 합금...