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검색글 Joel Alan Weiner 1건
무전해구리 도금욕
ELECI'ROLESS COPPER PLATING BATH

등록 2013.12.19 ⋅ 27회 인용

출처 미국특허, 1977-4036651, 영어 3 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
구리염, 킬레이트제, 알칼리 pH 조절제, 포름알데하이드 및 차아인산소다를 도금제로서 포함하는 무전해구리 도금욕.
  • 니켈염과 차아인산소다을 주성분으로 하고 여기에 적당한 첨가제를 첨가하여 제조하고, 혼합 용액중에 소지금속을 침지하여 그 표면에 필요 두께의 니켈피막을 형형성시는 ...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 금속을 전착중 수소는 전기분해로 인해 방출된다. 생성된 수소는 외부로 확산되어 기판/코팅 계면에 갇히거나 강철 격자 내부로 이동하여 구성 요소가 응력을 받을 때 취성...
  • 페놀수지 입자함유 아연도금면과 고분자의 접착강도, 고분자와 복합도금면의 노출입자의 표면적의 면적과 거칠기등을 검토
  • 전 황산니켈 도금욕 ^ All Sulfate Nickel Plating bath 염소이온을 포함하지 않은 순 황산욕으로 300 g/l 황산니켈 40 g/l 붕산 pH 3.0~5.0 온도 40~50 ℃ 전류밀도 2.5~10 ...