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고급 패키징용 포름알데히드 기반 무전해 Cu 석출
Formaldehyde based electroless Cu deposition for Advanced Packaging

등록 : 2024.07.22 ⋅ 29회 인용

출처 : IEEE, 22nd 2020, 영어 4 쪽

분류 : 연구, 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 pH, 온도 및 붕산 농...
  • 3가크롬 전기도금액에 수용성 페로시안화물을 가하여 금속 오염물을 침전시켜 전기도금막의 결함을 감소
  • 대표적인 경질크롬 도금법의 하나인 사전트욕을 이용하는 방법과, 현재 개발중의 3가크롬을 사용한 글리신욕에서 경질 크롬 도금 피막을 전착하는 방법에 관하여 설명
  • 경질크롬은 높은 경도 및 우수한 내마모성과 같은 매력적인 특성으로 인해 항공 우주 및 자동차 산업에서 가장 광범위하게 사용되는 전기도금이다. 그러나 전기도금 중 ...
  • 국제 환경규제 조기 대응(아연도금, 아연 합금 도금)과 도금업체 양산 적용 어려움과 도금약품의 양산 문제점의 검증이 어려워졌다. 1. 약품업체는 도금업체 현장에서 실제 ...
  • 도금막의 결정 구조는 도금마다 변하고 재현성이 나쁘고 구조 제어가 극히 어렵다고 생각된다. 그러나 저자는 최근 투과형 전자 현미경으로 도금 막의 단면 구조를 관찰 한 ...