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폴리이미드 섬유에 대한 무전해 니켈-인 NiP, Cu, Ag, 구리-은 CuAg 도금의 비교 연구
Comparative Study of Electroless N-P, Cu, Ag, and Cu-Ag plating on polyamide Fabric

등록 : 2014.01.18 ⋅ 19회 인용

출처 : Industrial textile, 41권 1호 2011년, 영어 16 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
폴리아미드 직물에 니켈-인 Ni-P, 구리 Cu, 은 Ag 및 구리-은 Cu-Ag 의 무전해도금이 실험실에서 수행되었다. 도금된 직물의 난연성, 내마모성, 전자파차폐 성능, 인장 및 굽힘특성도 조사되었다. 원래 직물과 비교하여 Ni-P (중량 증가율 120 %, Cu (120 %), Ag (30 %), Cu-Ag (80 %)) 도금직물의 분해시작 온...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금 브러시 전기도금액의 하나로 첨가제 없이 안정한 도금액을 연구하였다. 브러시 전기도금의 공정변수의 실험으로 Zn-Ni 합금피막의 외관 밀착력 경도 ...
  • BOD
    생화학적 산소요구량 ^ biochemical oxygen demand (BOD) 물 속에 있는 유기물을 분해할 때 소비되는 산소의 양을 말하며, 물의 오염된 정도를 표시하는 지표로 사용되며 생...
  • AHSS 의 대표적 합금원소인 Mn 을 첨가한 합금강을 제조하여, 소둔열처리한 후 Mn 의 선택적 표면 산화물을 정밀 조사하였다. 또한 용융도금 침지시간에 따른 아연 도금층을...
  • 무전해금 Au 도금액에 관한 것으로, 특히 독성이 적고 장기간에 걸쳐 안정된 금도금액에 관한 것이다. 티오황산금 착화물은 중심 원자로서의 금원자를 포함하며 1개의 분자...
  • 황산나트륨 황산암모늄의 농도를 변화시켜 표면외관, 한계전류 밀도, 미세구조, 우선배향성 등을 조사하여 최적의 물성을 갖는 아연 도금층을 얻기위한 조건을 도출