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구리전기도금욕 유기첨가제의 새로운 계측방법
A new metrology system of organic additives in copper electroplating baths

등록 : 2008.08.30 ⋅ 35회 인용

출처 : Korean Physical Society,, 43권 2호 2003년, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.01.14
반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 유기첨가제를 사용한다. 도금중에 첨가제가 소모되기 때문에 안정적인 수조를 유지하려면 신뢰할 수있는 계측 시스템을 기반으로 한 보충이 필요하다....
  • 두께 500 μm 의 니켈전주 제작실험을 하면서 과도한 잔류응력에 의한 평판 전주제품이 변형된 사례를 중심으로 이를 해결하는 과정을 설명
  • 안녕하세요. 파이프에 전기아연도금 후 3가 투명 크로메이트(패시베이트) 처리를 한 제품이 Bending 시 피막에 크랙이 발생. 15파이 미만의 구경에서는 피막의 크랙이 발생...
  • 구리의 무전해 도금욕 폐액증의 비교적 미량의 구리 이온을 함유한 수용액에서 간단한 방법으로 구리 이온을 완전히 회수 또는 제거하는 방법 [水溶液中の銅の回収方法]
  • 무전해구리는 구리염, 에틸렌디아민 테트라 세트산, 디메틸아민보란, 티오디글리콜산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함하는 도금조에서...
  • Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매...