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아디픽산과 구리 Cu(ii) 와 같은 첨가제가 포함된 니켈 Ni(ii)-구연산 욕에서의 무전해니켈 도금의 조사
Investigation of electroless nickel plating from Ni(II)-citrate solutions containing adipate and Cu(II) as additives

등록 : 2008.08.30 ⋅ 48회 인용

출처 : CHEMIJA, 15권 1호 2004년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.28
아디픽산 단독 및 안정제 구리 Cu(ii) 이온과 함께 사용되는 가속작용은 운동 및 전기화학적 측정을 통해 산성 구연산 무전해니켈도금 액을 연구하였다. pH 4.5 에서 70 mM 아디픽산 및 0.2 mM Cu(ii) 의 존재하에 차아인산염에서 도금된 피막은 약 9 중량 % 인 P 및 1 중량 % 구리 Cu 를 함유한다. 전기화학적 모델링은...
  • 객관적으로 크롬, 낮은 불소 및 안정적인 마그네슘 합금 없이 직접 화학니켈 도금공정을 개발하였다. SEM, EDX 및 침지 실험, 동적 잠재적 편광 곡선, 조정 테스트 및 기타 ...
  • 크롬도금 첨가제 ^ Additive for Chrome Plating 크롬 도금 첨가제는 크게 나누어 장식용과 공업용으로 나눌 수 있으며, 크게 다른 점은 도금두께가 다르다. 장식용은 소숫...
  • 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 ...
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  • 염수분무 시험 · Salt Spray Test 도금 제품의 내식성을 시험하는 방법 중의 하나로, 도금 제품을 일정 농도의 중성 염수분무실내에 일정 온도와 시간 동안 분사하여 제품의...