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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
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광택이 좋고 밀착성이 우수하며 연한 도금을 얻을 새로운 산성광택니켈도금욕에 관한것
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니켈인합금도금에서 정확하고 간단한 인의 측정은 무전해 니켈도금 공정에서 중요한 역할을 한다. 농축 질산으로 니켈-인 합금 피막을 제거하는 방법 → 과망간산칼륨의 ...
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자기연마에 관하여 원리와 최긴의 응용예를 소개
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최근 후생성 조례에 의해 폐수중 시안 함유량이 2 ppm 이하로 규제되게 되었으며, 도금액에 있어서는 산성 구리도금 이나, 아민계 아연도금 과 시안을 사용하지 않는 방법을...
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알코올계 용매에 대하여 비교적 용행도가 높은 NiCl2, NH4Cl, NaClO4 를 사용하여, 이를 이용한 각종의 새로운 전해액에 관하여 SMA 의 전해 에칭의 기초적인 실험