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전처리와 분산제가 CNT-permalloy 복합전기도금에 미치는 영향 연구
The Effects of Pretreatment and Surfactants on CNT and Permalloy Composite Electroplating

등록 : 2014.02.23 ⋅ 3회 인용

출처 : Micr.Pack.Soci., 17권 1호 2010년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.18
CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 상태를 관찰
  • IC 통전을 위한 임시 접점으로 MEMS 에 잠재적으로 적용될 수 있는 이동 가능한 니켈-텅스텐 NiW 미세 구조의 전기도금 및 특성에 대한 기본 조사를 보고하였다. NiW 층은 ...
  • 니켈함유 소재에 금도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 구성하였다. 또한 니켈함유 소재에 금을 도금하는 방법이 설명하였다.
  • 차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 ...
  • 전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액...
  • 구리 전주도금 ^ Copper Electrforming [니켈전주도금|니켈 전주도금] 다음으로 많이 이용되는 구리 전주도금은 니켈 전주욕보다 저렴하고 쉽게 만들수 있지만, 쉽게 변색되...