로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건

습식도금 자료분류

자료수 10968 건

추천글

Tag LIST

전자부품용 납 Pb 프리 도금
Pb-Free Plating for Electronic Components

등록 : 2014.03.03 ⋅ 26회 인용

출처 : NA, NA, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.12
납프리 주석합금도금 재료를 개발하였다. 예비 스크린 시험은 여러 합금 후보에 몇가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 접합성 측면에서 단점이 있었다. Sn-Bi 도금에서는 이층도금, 즉 Sn-Bi 표층/Sn...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 주석-아연 합금의 전기화학 전착
  2. 연구문헌자료.. 주석/아연 합금도금
  3. 연구문헌자료.. 주석-아연 합금피막의 전착과 특성
  4. 연구문헌자료.. 구연산욕에서의 주석-아연 합금 전착
  5. 연구문헌자료.. 고속용 Sn 및 Sn-Bi 합금 도금욕 개발
  6. 연구문헌자료.. 환경을 고려한 도금기술의 개발 - 글루콘산욕에서 주석-비스무스 합금도금
  7. 연구문헌자료.. 주석-비스무스 피막과 전기도금욕에 있어서 비스무스 량의 측정
  8. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  9. 연구문헌자료.. 주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
  10. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 납땜도금의 현황과 문제점