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전자부품용 납 Pb 프리 도금
Pb-Free Plating for Electronic Components

등록 2014.03.03 ⋅ 48회 인용

출처 NA, NA, 영어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.12
납프리 주석합금도금 재료를 개발하였다. 예비 스크린 시험은 여러 합금 후보에 몇가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 접합성 측면에서 단점이 있었다. Sn-Bi 도금에서는 이층도금, 즉 Sn-Bi 표층/Sn...

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