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주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
The SUpplement of Sn/Cu, plating Solution Affects In Plating Skim Quality of the Plating Product

등록 2014.12.22 ⋅ 52회 인용

출처 한국정밀공학회지, 26권 7호 2009년, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
환경규제 물질인 납을 함유하지 않고 동등한 신뢰성을 가질수 있는 Pb free 고속 주석-구리 Sn/Cu 합금 반광택 도금액에, 도금액 보충이 제품에 미치는 도금피막의 특성을 파악하고, 부품단자면에 도금되는 작업성과 납프리 제품에 요구되는 도금두께와 동조성이 Sn/Pb 납땜합금의 특성과 동등한 납땜 접합성과의 영향을 고...
  • 와트욕 · Watt's Bath 전기 [니켈도금]의 하나로 1951년 O.P. Watte 라는 사람이 고안한 도금액으로, 도금 피막은 경도 150~300 HV, 신율 3~30 %, 인장강도 3500~4000 kg/cm...
  • pH 시험지 및 측정범위 pH 지 [지시약] 종류 측정 범위 UNIV WR CR TB BPB PP BCG MR BCP BPB PR AZY ALB 8KIND Universal Whole Range Cresol Red Thymol Blue Bromphenol ...
  • 플래시 전해연마 (단시간의 전해 연마) FIB 시료에 형성된 데미지를 제거할 수 없는지 평가하였으며, 평가에서 사용한 시료는 미리 표면에 중 이온 조사를 실시한 [[지...
  • 구리 도금 광택제에 관한 것으로 황산구리, 황산아연, 황산, 구연산, 2.4-N-메틸피리딘, 아세트산납 등으로 구성된다. 이 구리도금 광택제는 고휘도, 고평탄도, 우수한 고접...
  • 중온 이하의 구리-니켈-인 Ni-Cu-P 합금도금의 화학석출을 비교하였고, 피막의 부식저항을 주사전자 현미경 (Scanning electron microscope), 에너지분산 분광기, 오토랩 워...