로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

반도체 인터커넥터의 구리 금속화 - 문제와 전망
Copper metallization of semiconductor interconnects Issues and prospects

등록 : 2008.10.10 ⋅ 54회 인용

출처 : Yeager Center, na, 영어 22 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.21
도체 인터커넥트의 "이중 다마신" 금속화를 위한 구리전기도금 공정이 비판적으로 검토되고 이 공정을 가능하게한 돌파구를 조사하였다. 이 기술에 대한 중요한 문제, 장벽 및 미래전망을 분석하는데 특히 중점을 두었다. 거시적 (웨이퍼) 스케일과 미시적 (비아) 스케일에서 도금두께 분포를 제어하는 매개 변수를 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 다마신 공정에 있어서 구리욕 노화에 대한 가속화와 양극의 영향
  2. 연구문헌자료.. 구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해
  3. 연구문헌자료.. 구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
  4. 연구문헌자료.. 다마신 구리 전기도금에서 전기화학 조건
  5. 연구문헌자료.. HIQSA 농도가 60nm급 다마신 공정의 무전해구리 도금에 미치는 영향
  6. 연구문헌자료.. 수소 이온소모에 의한 서브미크로미터 트렌치에서 우선적 구리 전착
  7. 연구문헌자료.. 고아스펙 비율 서브 0.25 mm 트렌치에서 구리의 펄스도금의 3차 전류 분산 모델
  8. 연구문헌자료.. 다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
  9. 연구문헌자료.. 반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
  10. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 1/2