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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 M.A.H. Hafez 1건
다양한 용액 착화로부터 카드뮴의 전착
Electrodeposition of cadmium from its different solution complexes

등록 2014.03.03 ⋅ 33회 인용

출처 Asian Jour. Chem., 2권 3호 1990년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속염 용액에서 수행되었다. 최적 조건하에서 카드뮴염과 일부 착화제를 포함하는 새로운 욕조에서 카드뮴의 전착 가능성 및 침착 메커니즘을 설명하였다.
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  • PET 필름소지를 이용할때의 전처리 조건과 석출된 자성피막 도금의 자기측성과의 관련선을 조사