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반도체 화학세정기술동향

등록 2014.03.12 ⋅ 31회 인용

출처 semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

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카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 니켈합금을 하여 그 성질을 개량 또는 자원적, 경제적 이유에서 니켈일부를 보다 저렴한 금속으로 대치한 비용절감은 중요한 의의가 있으며, 이것은 무전해 니켈합금 도금에...
  • 진동바렐 도금 ^ Vibration Plating Machine 진동이 발생되는 수직축을 통한 바스켓에 진동펄스를 전달하여 도금물을 움직여 도금하는 방법을 이용한 바스켓 도금이다. 도금...
  • 1948년 창업이래 Pavco, Inc.는 제품개발 및 합리적인 비용으로 최고품질의 서비스를 제공합니다. 자동차 가전제품 가정용품 하드웨어 및 소비자와 산업을 위해 제품보호와 ...
  • 금속 세라믹 복합 코팅은 코팅의 경도, 밀도, 내식성, 내마모성 및 고온 내산화성을 크게 향상시킬 수 있으며 광범위한 응용 분야를 가지고 있다. 복합 코팅의 특성에 영향...
  • AA5052 알루미늄 합금의 알칼리 에칭 및 디스머팅중 거칠기 구성 Mg2Si 입자의 거동을 전자 현미경을 사용하여 입자의 형태 및 거칠기 진화를 모니터링하여 조사했습니다. M...