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검색글 semipark 1건

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반도체 화학세정기술동향

등록 : 2014.03.12 ⋅ 24회 인용

출처 : semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • Tamol NN 9104 ^ Na, naphthalenesulfonic acid-formaldehyde-polycondensate CAS : 9084-06-4 산성 아연ㆍ주석ㆍ은 도금용 광택ㆍ분산제 고압 스프레이 탈지제 알루미늄 [...
  • 이 기술은 PPR 및 DC 와 같은 기존의 산성구리도금과 표준 일반 구리 클래드에 대해 고도로 조면화된 구리표면을 제공하여 납땜 마스크 및 드라이필름 포토레지스트에 우수...
  • 기질에 밝은 아연 침착 물의 전착을위한 수성 산성 도금 조가 개시되며 아연 이온, 암모늄 이온 및 하나 이상의 방향족 설 폰산 또는 염을 포함한다
  • 피로인산욕을 이용하여 여러 조성의 주석-니켈 합금전착물을 만들어, 니켈 Ni 주석 Sn 상이 단상을 만드는 전도성범위에 관하여, 그 열안정성과 합금조성의 관계를 시차열 ...
  • 부식방지 성능을 연구하기 위해 무전해 도금에 의한 구리-아연 합금 소재상에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 피막을 제조하였다. Ni-W-P 도금은 차아인산염을 환원제로 사용하고 구...