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계면결합 1건
Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향
Effect of Desmear Treatment on the Interfacial Bonding Mechanism of Electroless-Plated Cu film on FR-4 Substrate
자료
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.16
무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도금 박막 사이의 계면접착 기구를 기계적 고착 효과 관점에서의 표면 거칠기와 화학적 결합 효과 관점에서의 계면 결합 상태 변화를 정량적으로 분석
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수용액을 포함하는 무전해금 Au 도금 조성물
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현재의 3가크롬 전기도금 공정개발에서 세가지 주요 역사적 사건이 발생하였다. 1854년 Robert Bunson 교수가 실험실에서 3가크롬 전기도금을 처음 관찰한 첫번째 주요 역사...
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상업적으로 구할 수 있는 니켈 Ni 금속분말을 HCl 과 DI-water 를 9 : 1 비율로 혼합한 용액에 용해시킨후 chloride 도금용액이 제조되었으며, 용액의 pH, 첨가제 (sacchari...
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유화 · Emulsion 서로 섞이지 않는 두 액체가 한 액체가 다른 액체속에 입자 형태로 분산 되어 있는 것을 유화 (Emulsion) 라 하며 유화는 계면활성제의 산업적 이용에 있어...
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전기 도금의 다공성은 내포물, 순도, 특히 거칠기와 같은 특정 소재의 조건과 관련이 있는 것으로 알려져 있다. 매끄럽게 연마된 소재는 거의 없기 때문에 표면 마감의 ...