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무전해도금용 촉매부여 방법

등록 2008.09.04 ⋅ 47회 인용

출처 일본특허, 2002-309375, 일어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.12.13
촉매금속으로서 고가인 귀금속류를 사용하지 않고, 외관이 좋으며 밀착성이 우수한 무전해도금 피막을 형성이 가능한 무전해도금용 촉매부여방법
  • 식음료캔의 40 % 를 점하는 알루미늄캔의 성형후 내식성과 밀착성의 향상을 목적으로 화성처리를 한다. 환경성의 관점에서 Cr 계에서 Zr 계로 전환되는 등 성능도 향상되고 ...
  • Picklex® 전처리 패널이 기존의 전처리 패널과 마찬가지로 더 간단한 공정으로 진행됨을 나타낸다. 특히 분말피복된 강철이나 알루미늄에는 적합했지만 특정 금속소재에는 ...
  • 핀포인트 농도법과 일회반사형수평형 ATR에 관하여 측정예를 비교 설명
  • 일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용...
  • 표면공학회편집부 / 講座 알기쉬운 電기化學 (本誌 10권 제1호 2호 3호)에 뒤이어 本 講座를 싣는다. 역시 실務表面技術法의 連載講座를 옮긴 것으로 다음 目次의 內容 3回...