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설파민산욕과 와트욕에서 전석 Ni의 조직 경도에 있어서 전류밀도와 유기첨가제의 영향
Effect of Current Density and Organic Additives on the Texture and Hardness of Ni Electrodeposited from Sulfamate and Watt's Solutions

등록 2014.04.04 ⋅ 83회 인용

출처 금속학회지, 74권 11호 2010년, 일어 9 쪽

분류 연구

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저자

Feng Yang1) Wenhuai Tian2) Hiroaki Nakano3) Hideaki Tsuji4) Satoshi Oue 5) Hisaaki Fukushima 6)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막 결정방향 및 경도에 미치는 영향을 조사했다. 도금 가능성은 설파민산와 와트 용액 모두에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 또는 사카린을 첨가함으로써 증가...
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