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검색글 팔라듐촉매 18건
Pb/Sn 혼합촉매를 이용한 구리의 직접도금 도체화 과정의 해석
Analysis of direct copper plating acceleration by Pd/Sn mixed catalyst

등록 : 2008.09.04 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 49권 6호 1998년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.30
다이렉트도금중에 팔라듐/주석 콜로이드 입자를 이용한 수지도금에 있어서 촉매화 및 도체화를 목적으로, 이후 전해구리도금을 직접하는 방법으로, 그 석출에 관련한 기초적인 사항을 검토
  • 구리-산화지르코늄 Cu-ZrO2 복합피막을 전형적인 전기도금과 초음파전기도금을 하였다. 미세구조, 미세경도와 인장강도를 조사하였다. Cu-ZrO2 초음파 복합피막 전기도...
  • 알루미늄 합금 워크피스 또는 알루미늄의 적어도 한면상의 금속층을 공급하는 방법으로, 상기표면을 침지방법에 의한 산성용액에서 전처리하고 상기 금속층을 도금하는 단계...
  • 전기도금 방법으로 박막을 성장하였고, 유기첨가제가 박막의 자성과 물성에 어떠한 영향을 주는지 조사하고, 유기첨가제가 GMI 소자에 유용한 작은 표면거칠기, 낮은 보자력...
  • 장식크롬 도금의 불량 대책 장식용 크롬도금의 불량은 대부분 외부 요인에 따라 발생하는 경우가 않다. 가장 크게 영향을 주는 요인은 하지 니켈도금의 영향이다. 다른 편으...
  • 금속 표면 처리 공장 폐수를 대상으로 ICP-AES 유도 결합 프라즈마 발광 분석 장치, 세이코 인스트루멘츠(주) 제와 종래의 간이법에 의한 전크롬의 측정치를 비교하였던 바,...