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알루미늄과 그 합금에서 은 Ag 전기도금
Electroplating of silver onto aluminum and its alloys

등록 2014.04.22 ⋅ 53회 인용

출처 ZASTITA MATERIJALA, 46권 2호 2005, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
알루미늄에 최종 피막으로 전착된 은 Ag 도금의 구조적 특성을 표시 하였다. 구리도금은 기본 피막으로 알루미늄에 직접 전착되었다. 그 후, 산성욕에서 니켈 및 구리가 도금되었다. 은은 산성구리욕에서 전착되었다. 최종 은 Ag 도금의 구조에 대한 기본 구리도금의 직접적인 밀착에서 불소의 영향을 조사했다. 기본 구리도...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
  • 전착 공정의 검사 및 평가를 위한 개선된 장치 및 공정에 관한 것으로, 전해질 내에 배치된 음극을 사용하여 음극의 특정 영역이 전해질의 단면적을 통해 전류를 받는 크기...
  • ABS
    ABS 수지 ^ acronitrile-butadiene-styren resin 뛰어난 성형성과 2차 가공성을 갖고 있으며 용도에 따라 많은 그레이드 (종류) 로 나누어지고 있다. ABS수지는 아크로니트...
  • 용제법에 의한 입형의 Ni-Fe 합금을 아노드로 이용한 광택 Ni-Zn 합금도금을 하고, 아노드의 용해성, 도금욕 및 합금도금 피막의 조성, 도금피막의 성질등에 관하여, 장시간...
  • 전기도금 방법으로 박막을 성장하였고, 유기첨가제가 박막의 자성과 물성에 어떠한 영향을 주는지 조사하고, 유기첨가제가 GMI 소자에 유용한 작은 표면거칠기, 낮은 보자력...