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알루미늄 합금에 대한 은의 전기화학적 석출
Electrochemical Deposition of Silver on Aluminum Alloys

등록 2024.08.31 ⋅ 58회 인용

출처 Foundry Engineering, 20권 2호 2020년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.31
은 도금은 반사율이 매우 높으나, 공기 중의 황화수소로 인한 변색을 방지하기 위해 내열성 무색 래커를 얇게 코팅한다. 은도금은 용도에 따라 두께는 2~24 µm 까지 다양하다. 화학적, 전기 화학적, 접촉 등 여러 가지 방법이 있으나 가장 일반적인 방법은 시안화물 및 비시안화물 전해질을 사용하는 전기 화학적 전착이다. ...
  • 구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들...
  • 올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 ...
  • 벤젠설폰산 ^ Benzenesulfonic Acid CAS No 98-11-3 C6H5SO3H = 158.18 g/mol 무색 결정으로 물에 용해 방향족 설폰산중의 가장 간단한 형태 [니켈도금|니켈도금 1차광택제]...
  • 도금용 약제가 공존하는 염화아연용액에서의 아연의 응집침전제거에 관하여, 도금약제의 공존농도 및 초기아연농도의 영향을 검토
  • 개질된 와트형의 산성 니켈도금욕으로부터 니켈의 전기분해를 위한 새로운 부류의 광택첨가제가 개시된다. 새로운 부류의 첨가제는 붕불산 또는 할로겐화 프로필렌 및 ...