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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 은 Ag 과 금 Au 도금의 도금비율 개선
Plating rate improvement for electroless silver and gold plating

등록 : 2014.05.30 ⋅ 22회 인용

출처 : 미국특허, 1994-5318621, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해도금 용액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라진다.