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주석 Sn-3 은 Ag-0.5 구리 Cu Solder 에 대한 무전해 니켈-인 NiP 층의 P 함량에 따른 특성 연구
A Study of Properties of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Based on Phosphorous Content of Electroless Ni-P Layer

등록 : 2014.06.02 ⋅ 31회 인용

출처 : KIEEME, 23권 6호 2010년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

신안섭1) 옥대율2) 정기호3) 김민주4) 박창식5) 공진호6) 허철호7)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless nickel immersion gold), OSP (organic solderability preservative), ENEPIG (electroless nickel / electroless palladium / immersion gold), 침지...

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