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최신시장과 도금기술
Recent electronics packaging and plating technology

등록 2008.09.24 ⋅ 44회 인용

출처 Creative, No. 3, 2002, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • 이전 제품보다 오늘날의 표면 처리 산업에서 더 큰 도금욕에 안정성을 더한 무전해 니켈은 최대 0.01 wt% 로 두각을 나타내고 있으며, 무전해 납 및 카드뮴에 대한 이러한 ...
  • 분극저항 측정에 따라 다휄스로프와 부식속도의 동시결을을 시험하고, 부식억제제의 억제능을 평가하고, 부식억제제 첨가에 의한 전기화학적 파라미터의 변화에 관하여 조사
  • 도금 약품을 선택할때 도금 성능을 최우선으로 해야한다. 그러나 폐수처리와 관련하여 폐수 처리의 어려움, 용액 노화 속도, 보충 량, 필요한 경우 용액 재생, 활성탄 처리 ...