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최신시장과 도금기술
Recent electronics packaging and plating technology

등록 2008.09.24 ⋅ 59회 인용

출처 Creative, No. 3, 2002, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 스테인리스 소재상의 전기도금 ^ Electroplating on Stainless substrate [스테인리스소재|스테인리스 소재] 표면의 [부동태] 피막은 13Cr (SUS 4XX) 계와 18-8Cr-Ni (SUS 3...
  • 도금욕중의 착화제의 농도와 그 배합비, pH 등의 용액형태를 기반으로하는 인자와 환원제의 영향에 관하여 검토
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...
  • 피로인산 ^ Pyrophosphoric Acid (H4P2O7) 이인산이라고도 하며 올소인산 (H3PO4) 을 200~300 ℃ 가열 탈수하면 축합인산이 생성된다. 이 축합인산의 일반식을 XH2O·YP2O5 으...
  • 새로운 검색방법의 하나로 초임계전류중의 아닐분석방법을 검토