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최신시장과 도금기술
Recent electronics packaging and plating technology

등록 2008.09.24 ⋅ 43회 인용

출처 Creative, No. 3, 2002, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...
  • CS-WLP 용 전기도금을 하는 이유 -DC 전기 도금 -단일 금속 및 합금 용 Fundametals -AC electropalting -장점은 어디입니까? -CS-WLP 적용 사례 -결론
  • 도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...
  • 주석이 용기 소재로서 사용되기 시작한 것은 기원전 메소포타미아 시대의 청동기 고대 문화 시대 부터이며, 철의 표면 부식을 방지하기 위해 사용된 것은 14세기 보헤미아(...
  • 야누스 그린 B · Janus Green B 야누스그린은 1900년 레오노르 미카엘리스 (Leonor Michaelis) 가 세포기관의 하나인 미토콘드리아의 염색에 사용하였으며, 이 염료를 사용...