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최신시장과 도금기술
Recent electronics packaging and plating technology

등록 : 2008.09.24 ⋅ 31회 인용

출처 : Creative, No. 3, 2002, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • Kale Kilit Factory 의 최상의 작동변수를 결정하기 위해 광택제 및 운반제가 사용되었다. 실험에 사용된 광택제 및 운반제의 구성이이 텍스트에 포함되어 있다. 또한 [[니...
  • 황산구리도금 불량대책 ^ Copper Sulfate Plating Trouble shooting 양극부동태 및 피막발생 양극 전류밀도 과대 양극→조사후 보충 염화물 이온 과대 →분석후 조정 황산이온...
  • 전기도금 산업에서 불용성양극의 사용은 오늘날 특히 귀금속 응용 분야에서 널리 퍼져 있다. 그러나 인쇄회로 산업의 구리전착 또는 그라비아롤러 공정 또는 전...
  • 여러가지의 화학적 도금법으로 만든 도금막의 결정성장과 구조에 관하여, 전자현미경적 관찰을 하고, 합금도금막에 관한 검토의 하나로, 금-팔라듐 Au-Pd 합금의 전석막의 ...
  • 인쇄회로에 관해서는 시대를 초월한 진실이 있으며, 우리가 더 많이 벗어날수록 재발견 할 때 우리의 반응은 더욱 열렬 해진다. 전기 화학적 전착은 펄스역파형을 사용하여 ...