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무전해금 Au 도금액
Electroless gold plating solution

등록 : 2008.09.12 ⋅ 45회 인용

출처 : 미국특허, 2003-0150353, 영어 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 밀착력이 좋고 밀착력이 낮은 균일한 금도금을 형성할수 있다.
  • 크로스컷 시험 · Cross-Cut TEST 피막을 일정 간격으로 서로 교차되게 흠집을 만들고 밀착시험용 테이프를 접착하여 도금 또는 도장 등의 소지와 밀착력을 시험 평가 하는 ...
  • 붕불화니켈 도금욕 ^ Nickel Fluoroborate Plating Bath 도금욕 조성 200~300 gl 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 참고 [붕불산] [니켈도금욕]
  • 전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 ...
  • 동점도 및 전도율의 측정결과 피로인산-은용액의 성질을 조사하고,음극 분극곡선에서 은전석 기구를 검토 [ピロリン酸溶液からの銀の電析]
  • 은 Ag 도금은 주로 장식용으로 사용되지만 광학기기 및 거울제조 및 전자분야에서도 중요하다. 은 전해연마 개발의 원동력중 하나 이상은 초기 은도금 공식의 단점 (현재 크...