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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
고농도의 탈륨 또는 납 화합물에서 금 Au 을 석출시키지 않으면서 석출된 층에서 증가된 증착속도 및 더 큰 결정 크기와 같은 효과를 유지하는 무전해금 도금액을 제공한다. 본 발명에 따른 무전해금 도금액은 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산 (DTPA), 에틸렌디아민 테트라아세트산 또는 니트릴로트리 아세트산과 같은 0.1~1...
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무정형 결정 인산염 오버레이가있 는 전착 아연-철 합금의 내식성을 중성염수분무 시험에 의해 조사하였다. 무정형 인산염 층은 철이 0.5 % 이상 함유된 아연-철 Zn-Fe 피막...
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전자기기의 고밀도화, 고기능화 및 비용 경감에 대한 대응을 고려한 경우, 전자 부품의 표면 처리에 무전해 팔라듐 도금의 적용이 고려된다. 전자 부품에 무전해 팔라듐도금...
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IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...
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현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
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100 ℃ 근처의 온도에서 다결정 CuInxSy 필름의 전착에 초점을 맞추고, 몇가지 유기용매를 조사하였다. 가장 좋은 결과는 프로필렌 탄산염을 도금액에 혼합하고 에틸렌글리콜...