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무전해 구리욕 없이 직접 구리도금
Direct copper plating without the electroless copper solution

등록 2008.09.17 ⋅ 67회 인용

출처 na, na, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정의 단점은 킬레이트제는 폐수 처리를 방해와 어려움을 야기하고, 환원제인 포름알데하이드는 인체건강에 해롭고, 무전 해구리욕은 공정 제어의 어려움...
  • 수소취성 제거 ^ Removal for Hydrogen Embrittlement 일반적으로 전기도금에서 음극의 수소발생으로 소재에 수소가 침투하게 되므로, 빠른시간내에 베이킹 처리 하여 수소...
  • 레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.
  • 인과 붕소원소와 주석, 텅스텐, 몰리브덴 또는 구리에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 무전해, 다가 금속니켈 합금은 고유한 특성을 가지며 다가산의 에스테르 복합...
  • 복합 형성 첨가제 (글리신 및 옥살산) 와 차아인산소다를 포함하는 황산염 전해질에서 비정질 철-인 Fe-P 합금 전착을 위한 최적의 조건이 설정되었다. 도금 용액의 pH, 전...
  • 안정제 농도, 도금조 온도 및 무전 해 Ni-P 전해질 부피와 같은 공정변수가 효율에 미치는 영향을 조사 하였다. 니켈 회수율 및 도금 효율은 명시된 공정변수를 변경하여 설...