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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리욕 없이 직접 구리도금
Direct copper plating without the electroless copper solution

등록 : 2008.09.17 ⋅ 54회 인용

출처 : na, na, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정의 단점은 킬레이트제는 폐수 처리를 방해와 어려움을 야기하고, 환원제인 포름알데하이드는 인체건강에 해롭고, 무전 해구리욕은 공정 제어의 어려움...
  • '아연 양극산화' 라는 제목은 잘못된 명칭이다. 설명할 피막은 전기도금 또는 양극화와 같이 직류 (DC) 가 아닌 교류 (AC) 를 사용하는 수용액에서 생산되기 때문이다. 그러...
  • 아직까지 무전해도금이 시도되지 않은 탈륨을 니켈-인 Ni-P 도금피막에 공석시켜 합금피막을 형성시키고자 하였으며, 도금조건에 관한 검토 결과와 석출피막의 결정구조에 ...
  • 수계 세척에 관하여 자동차부품을 주로 대상으로 세정과 청정도 품질특정의 진화와 최근기술을 소개
  • 고분자 재료 PTFE 의 낮은 경도 값의 경도 해결방안으로 텅스텐 W 을 첨가한 Ni-P-PTFE 의 복합도금을 시도하고 도금막의 특성을 니켈-인 Ni-P, Ni-P-PTFE 도금막과 비교 분...
  • 4시간 염수분무시험에 충족하기 위하여 6.5 미크론의 크롬도금을 하고 있습니다. 12 시간 내식시험에 좋게 할려면 어떻게 해야 합니까?