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무전해 도금 장치 및 무전해 도금 방법
Electroless plating equipment and plating method

등록 : 2008.09.22 ⋅ 60회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0058310, 한글 21 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.02.03
반도체 디바이스 등의 기판의 품질을 저하시키지 않고, 기판 상의 배선부에 환원력이 약한 환원제를 이용한 도금액에 의해 무전해도금을 실시하는 것이 가능한 무전해 도금 장치를 제공하는 것이다.
  • 무전해니켈 도금욕 관리 ^ Electroelss Nickel bath Contorl 부반응 NI-P (2.3 ㎛ / 1dm2) 생성에 대하여 약 10 g 의 [올소인산]소다가 생성되며 유리니켈 이온의 농도가 낮...
  • 모든 도금기는 도금 공정에서 광택제 / 첨가제의 중요성을 알고 있다. 사실, 이러한 첨가제가 없다면 전기도금은 오늘날 매우 다른 과정이 될 것다. 광택제 / 첨가제는 표면...
  • 합금도금은 실제로 오래되어 1841년에 Jacobi에 의해보고된 황동도금이있다. 그러나 이후 오랫동안 기술적으로 곤란한 실용도금으로의 발전은 보이지 않았다. 최근...
  • 주석합금 도금욕 ^ Tin Alloy Electroplating 주석도금 기능 향상을 위해 다른 금속과 합금한다. 일반적으로 사용되는 주석합금|1| 으로는 주석-납 내식성과 납땜성을 제공...
  • 광택 니켈 도금 연성제 및 그 제조방법으로, 사카린나트륨 15~30 g/L, 프로핀설폰산나트륨 0.5~5 g/L, 프로필렌 설폰산나트륨 20~50 g/L, 피리딘-2-히드록시프로판술폰산염 ...