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무전해 도금의 동역학: 구리-디메틸아민 보란 시스템
Kinetics of Electroless Deposition : The Copper-Dimethylamine Borane System

등록 2023.10.14 ⋅ 83회 인용

출처 Langmuir, 26권 12호 2010년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.11
환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하면 30 nm min-1의 더 낮은 석출속도가 나타난다. 따라서 환원제의 산화 및 전체 공정에 대한 표면의 중요한 동역학 효과가 밝혀졌다. 공정의 효율...
  • 프로판 디오산, 디에틸 에스테르, N- (3- 아미노 프로필) -1,3- 프로판 디아민, N- (2- 카복시 벤조일) 을 광택제로 사용되는 중합체를 포함한다. 또한, 전기도금조는 카복...
  • 알칼리 탈지 · Alkaline Cleaning 도금 소재에 부착된 산화물ㆍ금속염ㆍ각종 기름 등을 제거하여 깨끗한 표면을 만들어 후도금에서 밀착력과 내식 외관이 좋은 제품을 얻기 ...
  • 무전해니켈도금 피막 기능에서 3가지 알루미늄 Al3+, 티타늄 Ti4+, 크롬 Cr3+ 불순물의 영향을 도금조에 넣어 연구하였다. 피막의 표면조직, 밀착성과 부식저항을 SEM, ...
  • 도금피막 중의 실리카 함량과 염수분무시험에 의한 적녹 발생까지의 시간의 관계를 나타낸다. 실리카 입자를 함유하지 않는 부채꼴 아연이 96 시간에서 붉은 녹이 발생한 반...
  • 아연 합금도금 ^ Zinc Alloy Plating 철ㆍ주철ㆍ기타 철계 재료의 희생용 방식 아연계 도금은 철보다 고귀한 것은 아니지만 철에 가까운 자연적 잠재력이 있다는 것은 이미 ...