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전자파 차폐를 위한 ABS 프라스틱재료의 무전해도금법
ABS plastic subdtrate Electroless Plating for EMI shield

등록 : 2008.09.22 ⋅ 50회 인용

출처 : 한국특허, 1996-007553, 한글 5 페이지

분류 : 문헌

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.10.12
ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
  • 전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없...
  • 흑연복합도금 Carbon Compoite Plating 니켈-카본 복합도금 |1| 45 g L−1 nickel chloride hexahydrate 240 g L−1 nickel sulfate 30 g L−1 boric acid carbon black (Vulca...
  • 산화 구리 · Copper Oxide 산화제일구리 Cu2O (아산화구리) 와 산화제이구리 CuO 가 있으며, 산화제일구리는 자연에서 적동광으로 산출된다. 물에 녹지 않고 묽은 황산에 녹...
  • 환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의...
  • ABS 및 ABS 성분을 제외한 엔지니어링 플라스틱 수지에 대한 금속도금의 밀착성을 향상시키고 수지 제품의 완전한 피복을 제공할수 있도록 무전해 도금방법 및 전기도금 방...