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프린트 기판 배선형성용 도금에 관한 연구
Study on copper electroplating for Printed -Curcuit board

등록 : 2008.09.29 ⋅ 53회 인용

출처 : 研究報告, 4권 2006년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.27
스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]
  • CASS 시험 ^ Copper Accerlated acetic acid salt spray test [염수분무시험] 방법의 하나로 일반 염수 분무시험에 [아세트산]과 [염화제이구리]용액을 혼합하여 부식을 촉...
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  • 시안화아연 도금욕에 있어서 각종의 첨가제의 광택생성 및 영향을 조사하고, 아연도금의 표면기구를 전자회절법으로, 단면 결정조직을 현미경사진으로 조사
  • 현재 연구는 다양한 지르코니아 농도에서 무전 해니켈욕을 사용하여 양질의 니켈-지르코니스 복합재의 도금을 다루었다.
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