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프린트 기판 배선형성용 도금에 관한 연구
Study on copper electroplating for Printed -Curcuit board

등록 2008.09.29 ⋅ 59회 인용

출처 研究報告, 4권 2006년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.27
스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]
  • 환원제로서 차아인산소다를 이용한 무전해 니켈도금액은 도금반응으로 아인산소다등이 액중에 축적되며, 이온교환막을 이용하여 전기투석하여, 환원제의 산화축적물을 선택...
  • 흑색크로메이트 처리된 아연 및 아연합금도금의 탑 코팅제
  • 환원제의 산화메커니즘에 초점을 맞추고 원자수준에서 이론적 계산을 사용하여 다양한 물질의 기본 반응경로를 조사하였다. 이론적방법은 기본반응 중간체의 예측과 경로의 ...
  • 화학연마 · Chemical Polishing 산이난 알칼리 용액중에 화학적으로 표면을 연마하는 방법을 말한다. 이 화학연마에 따라, 소재 표면 및 그 표면의 산화물이 제거되고, 화학...
  • 대기중 확산에 의한 오존층의 파괴, 지중침투에의한 지하수의 오염 및 공장내의 작업자의 건강에 해를 주는것증의 문제해결에 필요한 용제소비량을 절감하는 세척기술과 장...