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EMI 차폐를 위한 솜상의 무전해구리 및 Ni-Fe-P 도금
Electroless copper and Ni-Fe-P plating on cotton for EMI shielding

등록 : 2008.09.22 ⋅ 78회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 2000년 추계학술발표회, 한글 2 페이지

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

2000년 한국표면공학회 추계 학술발표회 논문 초록집

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2023.08.21
섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과 자기파 차페를 위한 퍼말로이 permalloy 도금에 관하여 연구
  • 1. 도금피막의 밀착성 - 소재와 도금의 관계 2. 밀착성향상의 포인트 - 도금공정에 있어서 밀착성향상 (전처리, 도금공정, 후처리) 3. 해당 연구소개 - 프라스틱, 알루미늄...
  • 알루미늄 합금제품은 인산, 물 및 부유 미네랄 입자를 포함하는 산성용액에서 전기 광택처리된다. 용액은 바람직하게는 황산도 포함한다. 용액에서 전기 광택처리된 알루미...
  • 주파수, 평균 전류밀도 및 듀티사이클이 전기도금된 니켈의 경도에 미치는 영향은 직접 및 직사각형 펄스전류를 사용하여 와트 및 황산욕으로 연구되었다. 와트욕의 결과는 ...
  • 에틸렌 디아민 테트라아세트산 (EDTA) 을 함유한 염화욕에서 철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금 피막을 전기화학적으로 분석하였다. 분극 테스트에서는 20 mA/cm2 전류 밀...
  • 황동 주석전기도금시에 전처리과정에서의 질문이 있습니다. 1. 황동 단조품에 대한 주석도금이다 보니 세척이 가장 중요할것 같습니다. 세척이 깨끗하게 되지않아 바렐 과정...