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EMI 차폐를 위한 솜상의 무전해구리 및 Ni-Fe-P 도금
Electroless copper and Ni-Fe-P plating on cotton for EMI shielding

등록 2008.09.22 ⋅ 101회 인용

출처 한국표면공학회지, 2000년 추계학술발표회, 한글 2 페이지

분류 연구

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2000년 한국표면공학회 추계 학술발표회 논문 초록집

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2023.08.21
섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과 자기파 차페를 위한 퍼말로이 permalloy 도금에 관하여 연구
  • 부식은 금속의 산화현상이다. 금속의 부식은 양극 anode 반응과 음극 cathode 반응에 의한 극부 전지반응에 의하여 그속표면에서 일어난다. 그러나 국부전지의 [[분극곡...
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • 기본이 되는 도금액 성분을 근본적으로 재검토하여 단순한 황산염욕, 염화물욕, 피로인산염욕 및 붕불화물욕에서 아연-망간 Zn-Mn 합금 전기분석을 시도했다. 그 결과, 주석...
  • 구리염, 킬레이트제, 알칼리 pH 조절제, 포름알데하이드 및 차아인산소다를 도금제로서 포함하는 무전해구리 도금욕.
  • 접착계면에 화학적결합 을 형성하기 위하여 실란카프링제가 그 분자붕에 실리카계 무기질과 고분자의 양방에 각각 화학결합하는 관능기를 가짐에 착안하여, 아연 매트릭스중...