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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Akira KAWAKAMI 1건

습식도금 자료분류

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불균화 반응을 이용한 무전해구리 도금의 검토
Review of electroless copper plating using disproportionation reaction study of

등록 2008.10.13 ⋅ 63회 인용

출처 na, na, 일본어 2 쪽

분류 해설

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저자

기타

[不均化反応を利用した無電解銅めっきの検討]

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 문제가되어, 이 문제를 해소하는 방법으로 대체 환원제등의 연구가 진행되고 있다. 무전해구리ㅈ도금욕 조성 및 조건 황산구리(2) 5수화물 CuSO4 5H2O...

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