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검색글 Sachio YOSHIHARA 16건
불균화 반응을 이용한 무전해구리 도금의 검토
Review of electroless copper plating using disproportionation reaction study of

등록 : 2008.10.13 ⋅ 57회 인용

출처 : na, na, 일본어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

[不均化反応を利用した無電解銅めっきの検討]

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 문제가되어, 이 문제를 해소하는 방법으로 대체 환원제등의 연구가 진행되고 있다. 무전해구리ㅈ도금욕 조성 및 조건 황산구리(2) 5수화물 CuSO4 5H2O...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
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