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구연산계 전석 금 Au 도금욕의 유기첨가제 및 펄스도금법의 상승효과와 그 금도금 막의 내식성-첨가물 구조와 내식성의 상관
Synergistic effect of organic additives and pulse-current plating in a gold electrodeposition citric acid bath and gold plating film corosion resistance

등록 2010.01.26 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 46권 12호 1995년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
18 종의 함질소계 유기첨가물을 함유한 구연산계 금 Au 도금욕에 펄스전류를 가할때, 석출 금도금막의 내식성을 검토하고, 첨가물의 구조와 막내식성의 상관을 검토
  • 산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 ...
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  • EQCM Electrochemical quartz crystal microbalance EQCM은 역압전효과를 나타내는 수정진동자의 공진주파수 변화를 이용하는 미소질량변화측정 시스템이다. 나노크램 수준...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
  • 설포니켈 ㆍ Sulpho Nickel 니켈 전기도금의 양극으로 [부동태] 방지를 위하여 미량의 유황을 첨가한 니켈양극이다. 유황 0.01~0.02 % 를 함유한 전해 니켈판으로, 골격형으...