로그인

검색

검색글 L.G.Bhatgadde 1건
페라이트 소재의 무전해 구리/니켈/금 Cu/Ni/Au 도금
Electroless Copper/nickel/Gold plating of Ferrite substrates

등록 2008.10.23 ⋅ 64회 인용

출처 Metal Finishing, April 1996, 영어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
페라이트 소재와 막대의 무전해구리/니켈/금도금을위한 적절한 표면 컨디셔닝방법과 욕화학이 조사되었다.
  • 메탄 설폰산 용액에서 전착하여 납땜성이 뛰어난 비스무스 / 주석 이중 층도금을 준비했다. 납땜성은 메니스코 그래프 방법으로 측정한 제로 크로스 시간과 기존 납땜 사이...
  • 무전해 니켈도금 특성 비교 ^ Compare to Electroless Nickrl Plating 피막의 특성 니켈-인 합금도금 니켈붕소합금 환원제 [차아인산소다] [디메틸아민보란] 인/붕소 함유량...
  • 세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
  • 세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...
  • 공기분위기에서 전기로로 열처리하고, 구조와 표면형태의 변화를 검토하고, 열처리한 흑연 입자를 도금욕에 혼탁 혼합하여 복합도금을하고, 만든 피막을 평가한 시험